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No-Clean Hochtemperatur Elektronik-Rework-Paste (Solder Paste/Lotpaste) EO-RP-007, Spritze mit 20 g, Sn97Cu3 inkl. Dosiernadel, mit herausragenden Löteigenschaften u. bei Raumtemperatur lagern
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EO-FF-110: Für Fine-Pitch- und SMD-Lötungen hervorragend geeignet, sehr gutes Lötverhalten
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Breit zu Anwendung: Für 10 -cm3 -Spritzen entwickelt, geeignet für verschiedene Materialien wie Lötöl und Blechpaste; Ideal für elektronische Baugruppen- und präzise Reparaturszenarien
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EO-RP-001: Bitte beachten: Bild weicht vom Original Produkt ab (Original: 10 ml Spritze mit 20 g Rework-Paste), Legierung SnAg3Cu0,5 (bleifrei)
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【Oxidationsentfernung】Dieses lötfett kann die Oxidschicht auf der Oberfläche des Schweißmaterials entfernen und die Glätte der Schweißoberfläche erhöhen. Nach dem Schmelzen kann das flux auch fest an der Oberfläche des Lötmittels haften, um eine Isolierschicht zu bilden, die die Komponenten schützt und verhindert, dass die Schweißoberfläche erneut oxidiert
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